Displaying articles for: 12-18-2016 - 12-24-2016

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超小型、快速设计的蓝牙SiP模块刷新你对IoT的三观

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我们可以发布真正先进的,行业领先的创新解决方案,以帮助我们的客户正如我们的新的BGM12x系统级封装(SiP)模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

南北IoT大会接连献映,Silicon Labs秀给你多协议/多频带的更互联世界

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Silicon Labs12月分接连参加了深圳2016第三届中国IOT大会与产业发展高峰论坛,以及北京举办的2016物联网开发者大会,进行了两场精彩的演讲,快快观看两场大会演讲的整理文章。

年终大放送,Blue Gecko蓝牙SoC/模块资料免费下载,转发贴文抽开发板

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岁末年终之际,芯科科技(Silicon Labs)将为各位粉丝带来一场低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)技术和解决方案的飨宴──“Blue Gecko蓝牙SoC/模块资料免费下载”活动。

首批ZigBee 3.0芯片平台认证厂商出炉,Silicon Labs榜上有名!

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芯科科技(Silicon Labs)基于在ZigBee硬件SoC/模块平台和软件协议栈上的长期研发投入,顺利成为首批获得最新ZigBee 3.0标准芯片平台认证的厂商之一,。欢迎了解更多关于ZigBee 3.0标准的知识,以及Silicon Labs相应的产品与参考设计信息。

 

快速、安全、有效地设计低功耗蓝牙信标的三大考量

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信标技术正在帮助一切事物实现新的商业模式。许多之前从未使用过无线技术的原始设备制造商(OEM)现在正在采用蓝牙Bluetooth)技术,并将信标(beacon)添加到自己的产品中。但更有可能的是他们会遇到一些挑战。欢迎观看完整文章。